Одной из характеристик чипсетов Intel, на протяжении долгого времени остававшейся неизменной даже в моделях серии Х для энтузиастов, является количество и скорость доступных линий PCI Express. Большинство чипсетов, включая последние Z97 и X99, поддерживают 8 линий PCIe поколения Gen2.
Попавшие в распоряжение портала VR-Zone слайды говорят, что чипсеты серии 100 для процессоров Skylake предложат улучшения в плане поддержки PCIe. Относящийся к верхнему сегменту чипсет Z170 получит 20 линий PCI Express 3.0, вчетверо увеличив пропускную способность. Будут улучшены и остальные чипсеты, кроме H110, где будет 6 линий PCIe 2.0.
Многие модели также обзаведутся поддержкой большего числа портов USB: в Z170 будет 10 USB 3.0 (вместо 6 в Z97) и 14 с учётом USB 2.0. Эти изменения призваны принести поддержку более производительных устройств хранения данных, вроде твердотельных накопителей с интерфейсами M.2 и SATA Express. Чипсет Z170 будет поддерживать технологию Intel Rapid Storage с тремя SSD вместо одного в Z97.
Не следует путать поддержку линий PCIe чипсетом и процессором. В сокете LGA1150 поддерживается 16 линий PCIe 3.0, в Skylake это количество наверняка останется неизменным. Вместе с новыми чипсетами получится 36 линий PCIe вместо 24 доступных сейчас. Появление процессоров Skylake и материнских плат с чипсетами для них ожидается в середине года.